半導体関連装置

全自動洗浄装置

バッチ式洗浄装置

本装置は、シリコンウェーハ１５０ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍを対応とした洗浄装置です。
カセットタイプ・カセットレスタイプ・ドラムタイプがございます。
詳細につきましてはお問い合わせください。

特徴
特殊エッジハンドリングによる搬送で、ウェーハへのキズ・ダメージがありません！
液　　流：特殊槽の形状＋整流板による理想的なラミナフローを実現しました。
気　　流：機構部に特殊局所排気を設け、装置内のクリーン化を徹底。
対応口径：１５０ｍｍ／２００ｍｍ／３００ｍｍ
乾　　燥：ＶＰ式、スピン式、マラゴニー式、温水引き上げ式等、多彩なラインナップ
よりお選びできます。
その他　：ＦＡ−ＡＧＶ対応可能。
　

枚葉洗浄機


    対 応 口 径 ：２００mm 、３００mm
    適 用 機 種 ：ＲＣＡ処理による洗浄
                     レジスト処理による洗浄
                     エッチング処理による洗浄
                      （端面、片面）
ハンドリング： 搬送 バキューム吸着
                    処理 バキューム吸着

処 理 能 力 ：      ／ｈｒ（ ２チャンバー）

枚葉化により面内処理の均一性及び剥離性能を向上させ、従来のバッチ式で不可能な多品種や
少量生産等の変動に対応可能。

半導体ウェハの製造過程で欠陥の原因となるゴミや汚れを薬液、純水にて洗浄する装置。

使用薬液・純水等の低減により、環境面やコストメリットに大きく貢献します。

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